原裝RIGAKU測量儀TXRF 3760儀器

RIGAKU測量儀TXRF 3760

　　TXRF分析可以衡量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔，光刻，蝕刻，灰化，薄膜等。TXRF 3760可以使用單靶3束X射線系統(tǒng)和液氮測量從Na到U的元素探測器系統(tǒng)。

　　TXRF 3760包括Rigaku獲得的XYθ樣品臺系統(tǒng)，真空晶圓自動傳送系統(tǒng)以及新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量，更高的精度和精確度以及易于日常操作。

　　可選的Sweeping TXRF軟件可以繪制晶片表面上的污染物分布圖，以識別“熱點"，可以以更高的精度自動重新測量。可選的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF設(shè)計歷來15 mm的邊緣排除問題，從而實現(xiàn)了零邊緣排除的測量。

　　易于操作和快速分析結(jié)果

　　接受200毫米或更小的晶圓

　　緊湊的設(shè)計，占地面積小

　　大功率旋轉(zhuǎn)陽極源

　　多種分析元素(Na?U)

　　元素敏感性(對于Na，Mg和Al)

　　應(yīng)用于裸硅和非硅襯底

　　從缺陷檢查工具導(dǎo)入測量坐標(biāo)以進(jìn)行后續(xù)分析

　　產(chǎn)品名稱：TXRF 3760

　　技術(shù)：全反射X射線熒光(TXRF)

　　效益：從Na到U的快速元素分析，以測量所有制造工藝中的晶片污染

　　技術(shù)：帶有無液氮檢測器的三束TXRF系統(tǒng)

　　核心屬性：最大200毫米晶圓，XYθ樣品臺系統(tǒng)，真空晶圓機(jī)械手傳輸系統(tǒng)，ECS / GEM通信軟件

　　核心選擇：掃描TXRF軟件可以繪制晶片表面污染物分布圖，以識別“熱點"。ZEE-TXRF功能可實現(xiàn)零邊緣排除的測量

　　電腦：內(nèi)部PC，微軟Windows ® OS

　　核心尺寸：1000(寬)x 1760(高)x 948(深)毫米

　　重量：100公斤(核心裝置)

　　電源要求：3?，200伏交流50/60 Hz，100安

原裝RIGAKU測量儀TXRF 3760儀器